半导体行业并购“风起云涌”，有的公司付诸百亿对价，有的蛇吞象“吃下”同门，还有的将并购触角伸向海外。
今年以来，炬光科技（688167.SH）、长电科技（600584.SH）、长川科技（300604.SZ）、富乐德（301297.SZ）、光智科技（300489.SZ）等多家半导体上市公司公告并购半导体公司，意在补全原本的业务缺口或扩大规模。另有百傲化学（603360.SH）、双成药业（002693.SH）等跨界收购半导体资产以谋转型。
并购潮中，头顶“并购重组+半导体”题材，多家上市公司在二级市场上收获连板。10月17日，双成药业以“天地天”之势创下20天18板，光智科技4连板，富乐德复牌即拉出20cm涨停。
关联并购不少
光智科技、富创精密、富乐德、中巨芯（688549.SH）等筹划收购半导体产业链公司以实现资源整合，其中不乏“蛇吞象”式狂揽。
光智科技计划并购靶材龙头。10月13日，光智科技披露重大资产重组预案，拟通过发行股份及支付现金的方式收购实控人旗下的先导电子科技股份有限公司（简称“先导电科”）100%股份。
光智科技从事红外光学器件、高性能铝合金材料研发、生产和销售，而先导电科致力于先进PVD溅射靶材和蒸镀材料的研发、生产和销售业务，同时也从事高纯稀散金属及化合物的回收提纯、制备和销售业务。光智科技认为，本次重组将实现对稀散金属产业链的深度整合，以及提升对衍生前沿新材料领域的技术与业务发展能力。
目前，这笔关联交易定价尚未敲定。从体量上来看，已经融资四轮的先导电科估值约140亿元，约为光智科技复牌前市值的4倍。
和光智科技一样，富乐德、富创精密（688409.SH）、芯联集成（688469.SH）等计划并购的也是关联资产。例如，富乐德筹划以发行股票及可转换公司债券方式收购间接控股股东FERROTEC集团下属江苏富乐华半导体科技股份有限公司（简称“富乐华”）。
富乐德认为，本次收购有助于整合集团内优质半导体产业资源，推动优质半导体零部件制造业务的导入，更好地为客户提供高附加值的综合性一站式服务。
目前富乐华的盈利能力高于富乐德。截至2024年6月底，富乐华净资产为30.22亿元，富乐德为14.53亿元。今年上半年，富乐华实现营业收入8.99亿元，净利润1.28亿元，同期，富乐德实现营业收入3.38亿元，净利润5001.2万元。
对于后续整合吸收富乐华是否会有压力和挑战，富乐德董秘办人士对界面新闻记者表示，还需等待重组报告书出来后才有详细说明，该交易是在控股股东支持下进行的。
从并购金额来看，TCL科技（000100.SZ）、长电科技、芯联集成等在今年的半导体并购“大军”位列前阵。
今年3月，长电科技称，计划收购晟碟半导体（上海）有限公司80%的股权，收购对价约45亿元，丰富封装测试产线。9月30日公告显示，该收购已完成股权交割。
TCL科技9月宣布，控股子公司TCL华星光电技术有限公司将收购乐金显示（中国）有限公司80%股权、乐金显示（广州）有限公司100%股权，交易金额高达108亿元。收购之后，TCL华星将提升半导体显示产线技术。
同在9月，芯联集成发布收购草案，拟作价58.97亿元收购同业务领域的芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司（简称“芯联越州”）72.33%股权，扩充功率半导体等领域的晶圆代工业务。
此外，中巨芯、希荻微（688173.SH）、炬光科技等半导体上市公司选择将并购触角延伸至海外。就近的10月10日，中巨芯宣布，拟通过现金收购将半导体高纯石英材料制造商Heraeus Conamic UK Limited全部股权纳入囊中，增强在半导体材料领域的发展和布局。
跨界并购半导体标的
对于半导体上市公司而言，同行并购能补充自身业务缺口或完善产业链布局。对双成药业、百傲化学等跨界选手，并购半导体标的更多是服务于转型战略。
9月10日晚，双成药业发布重组预案，拟通过发行股份及支付现金的方式向奥拉投资、WinAiming等25名交易对方购买其合计持有的宁波奥拉半导体股份有限公司（简称“奥拉股份”）100%股份，并向不超过35名特定投资者募集配套资金，发行价格为3.86元/股。
这亦是一笔“蛇吞象”式关联交易。双成药业与奥拉股份均是由王成栋及其子Wang Yingpu控制的公司。2024年上半年，双成药业营收同比下降31.74%，归属净利润为-1694.62万元，同比下降292.78%，扣非净利润则常年处于亏损状态。
反观奥拉股份，其是一家专注于以时钟芯片为主的模拟芯片及数模混合芯片的研发、生产及销售的平台型模拟集成电路设计企业。2022年11月，奥拉股份递表科创板，在经历一轮问询后于2024年5月撤回上市申请。剔除股份支付因素的影响后，2022年、2023年及2024年1-7月，奥拉股份（未经审计）的净利润各为6833.04万元、3471.87万元和3.07亿元。
双成药业称，将依托这次交易，从化学合成多肽药品的生产转变为以半导体行业中的模拟芯片及数模混合芯片的研发、设计和销售业务为发展重心，并在未来择机剥离医药类相关资产。
跨界并购半导体标的充满机会，但同时也面临挑战。深度科技研究院院长张孝荣对界面新闻记者表示：“一是反垄断审查，大型并购交易可能面临严格的反垄断审查，确保并购不会损害市场竞争；二是整合难度大，半导体行业专业壁垒较高，不同行业间的企业文化、技术、管理等方面的整合难度大，需要时间和资源来克服；三是市场风险高，半导体行业技术更新换代迅速，技术风险高。跨界并购可能使企业面临新的市场风险，需要谨慎评估目标市场的竞争环境和未来发展趋势”。
百傲化学也是纯跨界，其主要业务集中在异噻唑啉酮类工业杀菌剂行业，在自身发展乏力触及天花板的情况下，百傲化学于今年2月宣布拓展半导体领域谋求第二增长曲线。
10月8日百傲化学公告，其全资子公司上海芯傲华科技有限公司拟以7亿元增资苏州芯慧联半导体科技有限公司（简称“芯慧联”），增资后直接持有其46.6667%股权，并通过接受表决权委托方式合计控制其54.63%股权的表决权。
据悉，芯慧联是一家专注于半导体领域专用设备设计及技术研发的企业，主要面向泛半导体领域的生产制造企业，为其提供配套的工艺设备、零部件、系统单元以及技术服务支持。
为何半导体行业并购频发？
头顶“并购重组+半导体”题材，多家上市公司在二级市场上收获热烈反响。自10月14日复牌以来，光智科技已经连续斩获三个20cm涨停；双成药业“杀出”20天18板，10月17日盘中，双成药业走出“天地天”行情；富乐德10月17日复牌，开盘即20cm封板。
不难发现，各家并购标的的核心业务体现在半导体产业中上游的多个领域。
中巨芯、光智科技、富创精密等标的资产立足半导体材料，富乐德、炬光科技、百傲化学等并购标的分布在半导体设备领域，双成药业拟收购的奥拉股份、芯联集成拟收购的芯联越州则分别处于中游的芯片设计和晶圆制造。
“上半年半导体行业吹来复苏暖风，企业有了扩张的需求，叠加国务院及证监会出台的多项政策鼓励上市公司并购，这些因素推动半导体业并购频发”，张孝荣接受界面新闻记者采访时称。
美国半导体行业协会发布的数据显示，全球半导体产业销售额在2024年第二季度累计达到了1499亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%。
TrendForce集邦咨询分析师钟映廷对界面新闻记者表示，2024年消费性产品库存已降至健康水位，手机、PC及汽车等零组件的国产化趋势成为推动中国晶圆代工产业复苏的主要动力。
“在2024年第二季度和第三季度，消费终端提前为年中和年底的销售季做准备，促使晶圆代工厂陆续接获紧急订单，从而支撑整体产能利用表现，而手机、PC和汽车等IC的国产替代也带动了TDDI、OLED DDI、PMIC、CIS/ISP等需求的回暖”，钟映廷认为。
截止10月17日收盘，A股半导体板块三季度业绩整体预喜，15家已经发布三季报预告的公司中，晶晨股份（688099.SH）、全志科技（300458.SZ）等逾10家公司三季度业绩预增。
对于今年后续行情，有市场观点持冷静态度，认为下半年在下游备货需求回调情况下，半导体行情增速可能放缓。